国外芯片设计创意公司高通周五(23日)表明,已把它将来汽车芯片业务规模增至300亿美金,预估到2030年将进一步增至1000亿美金。
高通则在汽车投资人日上表明,将来业务的大幅上升归功于公司的高通骁龙数据汽车底盘(Snapdragon Digital Chassis)商品。高通骁龙数据汽车底盘能够提供协助和智能驾驶技术、及其车载式信息娱乐和云连接。
伴随着电动式汽车占有的市场占有率的增大和自动驾驶功能的高速发展,汽车生产商需要所使用的芯片总数已经猛增,从而为芯片生产商提供了一个重要提高行业。
转为高端品牌
高通首席运营官Akash Palkhiwala表示,“将来,(汽车芯片)业务的组成将不断向高档迁移,因而机遇还将继续扩张。”
Palkhiwala补充说,未来公司在汽车芯片业务里的营业收入可从每辆200美金到3000美元不一。
第三季度,高通的汽车有关业务经营规模超出190亿美金,较上一季度提升约30亿美金;汽车有关业务收益做到破纪录的3.5亿美金,较去年提高38%。
这就意味着,本次调整后的规模较Q3提升逾100亿美金。
该企业预估,在2022财年,其汽车业务收益可从上一个财年的9.75亿美金增至约13亿美元;到2026财年,这一数字将高于40亿美金;到2031财年将高于90亿美金。
高通表明,其总体目标大壮2030年,汽车业务规模可能提高到1000亿美金。